包头华鼎铜业发展有限公司

　　华鼎铜业发现析铜箔是制造印刷板的关键导电材料，但印刷板外铜箔表面需要与绝缘基板压合，使其具有一定的表面粗糙度，以确保与基板有足够的附着力。铜箔的粗化处理通常分为两个步骤：一是低铜离子浓度和高电流密度下的粗化处理，二是高铜离子浓度和低电流密度下的固化处理。在粗化过程中需要使用特殊添加剂，否则铜箔在高温层压制造铜板时会出现铜粉转移现象，影响与基板的附着力，严重时会使线路从基板上脱落。

　　在制造多层电路板时，内铜箔也需要加强处理。传统的内铜箔采用黑化处理方法，但黑化方法产生的氧化铜在后续过程中产生空洞，降低了层间连接的可靠性。一些日本研究人员[1在酸性L酸盐镀铜溶液中添加苯并喹啉系列有机物作为添加剂，改变溶液中的酸铜比和操作条件，处理内铜箔，避免空洞现象。